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    Power Semiconductor Substrates
    DCB覆銅陶瓷載板 AMB覆銅陶瓷載板
    DCB覆銅陶瓷載板
    什么是覆銅陶瓷基板？
    覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法，在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝，覆銅面可以刻蝕出各種圖形，是一種無污染，無公害的綠色產品，使用溫度相當廣泛。
    DBC的性能優勢
    良好的機械強度
    良好的熱傳導性
    良好的絕緣性
    DBC的性能優勢
    良好的熱穩定性
    熱膨脹系數接近硅
    像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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    E-mail： te-sales@ferrotec.sh.cn
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    DBC應用領域
    Ferrotec（中國）擁有20余年的DBC生產經驗，產品質量檢測標準嚴苛，可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器，電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關電源，固態繼電器，汽車電子，太陽能電池板組件，電訊專用交換機，接收系統，激光等多項工業電子領域。
    Matrix diagram of applications in various fields
    各領域的應用之矩陣圖
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    該產品的生產基地
    江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
    上海富樂華半導體科技有限公司
    江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司
    天天插播综合网

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